SMT環(huán)境中的最新復(fù)雜技術(shù)

 1. 何謂SMT
SMT是Surface Mount Technology的英文縮寫(xiě)，中文意思是 表面貼裝技術(shù) 。SMT是新一代電子組
裝技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只
有幾十分之一的器件。
2.SMT 歷史
表面貼裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。
電子線(xiàn)路的裝配，最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線(xiàn)方法，而且根本沒(méi)有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采
用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安
裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的影響，無(wú)源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。
3.SMT 特點(diǎn)
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，
一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
SMT產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強(qiáng)；焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好；減少了電磁和射頻干擾。
且易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
4.SMT 優(yōu)勢(shì)
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小；
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件；產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；電子科技革命勢(shì)在必行：電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用等 ，都使追逐國(guó)際潮流的SMT工藝盡顯優(yōu)勢(shì)。
5. 影響印刷品質(zhì) 的 幾個(gè)重 要 參 數(shù)
①刮刀壓力：刮刀壓力的改變，對(duì)印刷來(lái)說(shuō)影響重大。太小的壓力，導(dǎo)致印刷板上焊膏量不足；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄。一般把刮刀壓力設(shè)定為0.5Kg/25mm，在理想的刮刀速度及壓力下，應(yīng)該正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會(huì)影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會(huì)使焊膏凹陷，
所以建議采用較硬的刮刀或金屬刀；
②印刷厚度：印刷厚度是由模板的厚度所決定的，機(jī)器設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。模板厚度是與IC腳距密切相關(guān)的。印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過(guò)調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)。